隨著半晶圓廠擴(kuò)建的推進(jìn)，電子氣體需求將增加

材料咨詢公司TECHCET的一份新報(bào)告預(yù)測(cè)，電子氣體市場(chǎng)的五年復(fù)合年增長(zhǎng)率（復(fù)合年增長(zhǎng)率）將上升至6.4%，并警告稱，乙硼烷和六氟化鎢等關(guān)鍵氣體可能面臨供應(yīng)限制。

電子氣體的積極預(yù)測(cè)主要是由于半導(dǎo)體行業(yè)的擴(kuò)張，領(lǐng)先的邏輯和3DNAND應(yīng)用對(duì)增長(zhǎng)的影響最大。隨著未來(lái)幾年正在進(jìn)行的晶圓廠擴(kuò)建上線，將需要額外的天然氣供應(yīng)來(lái)滿足需求，從而提高天然氣的市場(chǎng)表現(xiàn)。

目前美國(guó)有六家主要芯片制造商計(jì)劃建造新的晶圓廠：即格芯、英特爾、三星、臺(tái)積電、德州儀器和美光科技。

然而，研究發(fā)現(xiàn)，電子氣體的供應(yīng)限制可能很快就會(huì)出現(xiàn)，因?yàn)轭A(yù)計(jì)需求增長(zhǎng)將超過(guò)供應(yīng)。

示例包括乙硼烷 （B2H6） 和六氟化鎢 （WF6），兩者都對(duì)制造各種類型的半導(dǎo)體器件（如邏輯 IC、DRAM、3DNAND 存儲(chǔ)器、閃存等）至關(guān)重要。由于它們的關(guān)鍵作用，隨著晶圓廠的崛起，預(yù)計(jì)它們的需求將快速增長(zhǎng)。

總部位于加利福尼亞州的TECHCET分析發(fā)現(xiàn)，一些亞洲供應(yīng)商現(xiàn)在正在借此機(jī)會(huì)填補(bǔ)美國(guó)市場(chǎng)的這些供應(yīng)缺口。

當(dāng)前來(lái)源的天然氣供應(yīng)中斷也增加了將新的天然氣供應(yīng)商帶入市場(chǎng)的需求。例如，由于俄羅斯戰(zhàn)爭(zhēng)，烏克蘭的氖氣供應(yīng)商目前不再運(yùn)作，并且可能永久退出。這給氖氣供應(yīng)鏈帶來(lái)了嚴(yán)重的限制，在其他地區(qū)新的供應(yīng)來(lái)源上線之前，這種限制不會(huì)得到緩解。

“氦氣供應(yīng)也處于高風(fēng)險(xiǎn)之中。美國(guó)BLM轉(zhuǎn)讓氦氣商店和設(shè)備的所有權(quán)可能會(huì)中斷供應(yīng)，因?yàn)樵O(shè)備可能需要離線進(jìn)行維護(hù)和升級(jí)，“TECHCET高級(jí)分析師Jonas Sundqvist補(bǔ)充道，理由是過(guò)去一年新氦氣產(chǎn)能相對(duì)缺乏進(jìn)入市場(chǎng)。

此外，TECHCET目前預(yù)計(jì)未來(lái)幾年氙氣，氪，三氟化氮（NF3）和WF6的潛在短缺，除非增加產(chǎn)能。